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Descripción

La pasta térmica es un compuesto de silicona utilizado para favorecer el intercambio de calor entre 2 superficies.

Se utiliza ampliamente en el ámbito informático, como por ejemplo entre el disipador de calor y la CPU o la GPU.

Otros ámbitos de aplicación son, por ejemplo,
- Tarjetas.
- Ventiladores y ventiladores.
- Disipador de calor.
- Sistemas de refrigeración.
- LED.
- TV
- Monitor a color
- Aire acondicionado.
- Audio
- Amplificadores.
- Aparatos de comunicación.
- DVD
y todo tipo de productos electrónicos de gama alta.

Tipo de paquete: jeringa.
Contenido: 2 g.
Cantidad: 3 unidades.
Contenido total: 6 g.
Color: gris.

Conductividad térmica: > 4,63 W/m-K.
Impedancia térmica: <0,0087 °C-in²/W.
Gravity: > 3,15 g/cm³.
Viscosity: 12500.
Thixotropic Index: 280±10 1/10 mm.
Temperatura de temperatura máxima: -50 + 300 °C.
Temperatura de funcionamiento: -30 a 280 °C.

Composición:
Compound de silicona.
Carbon Compound 35%
Metal oxido Compound 50%